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多层PCB设计时是先分割电源层还是先布线

先布线 后分割 加地平面 走线不用考虑电源分割 查看原帖>>

4层板。叠够通常都是这样的。 1---top 2---gnd 3--power 4--bottom top/bottom走信号,一层电源,一层地。这样参考和电源平面的问题都解决了。 有什么问题可以短我,我可以帮助你。

多层板其实原理是一样的,不过是有单独的地层,电源层,再多就是“不同种类”的信号层。 地线和电源线怎么连好也没有绝对之说,不过一般多层板鉴于走线会相对复杂一些,地和电源很多都直接用打孔的方式

通常都是导入网表后先模块布局->整体布局->规则设置->布线->检查->出生产文件

四层板,正反面 走线,中间2层电源和地。当然要过孔。电源层可以布线,根据需要来,我以前一般都是分割成区域,然后在上面过孔。

先走信号线,但是同时要把电源线和GND规划好。

多层电路板里,不是所有电源都必须放在内电层,内电层也可以走线。 多层板的话,一般在紧挨top层或bottom层的地方放完整的电源、地层,主要是获得好的抗电磁干扰能力,提高信号完整性。 另外,表层当然可以也放地、电源,只是由于器件占掉面积的...

中间层会让过过孔的 不会连上

pcb 电源层布线 1、交流输入与直流输出要有较明确的布局区分,最佳办法是能够互相隔离。 2、输入端与输出端(包括DC/DC变换初级与次级)布线距离最少要在5毫米以上。 3、控制电路与主功率电路要有较明确的布局区分。 4、尽量避免大电流高电压布...

这个考虑到平行线之间存在的电容效应(两个导线相当于电容两个板极,频率越高,干扰会越大)垂直布线好,但是当频率不是很高时,还是平行走线,因为方便,你可以看看别人的电路板,特别你说到的电源线和地线,不但要平行而且围绕的闭合回路面积...

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